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J-GLOBAL ID：200903070617349306
プリント配線板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松浦 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995227148
Publication number (International publication number)：1997055563
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：
【要約】【課題】 リジッド・フレックスプリント配線板を安価に製造する。【解決手段】 ボンディングシート10の両面に、導体回路21’、31’が形成されたベースフィルム22、32を、導体回路側がボンディングシートに接するように配置し、熱圧着し第1の積層体を得る。次いで、開口部23a、33aを有するプリプレグ23、33を配置し、さらに上面に銅箔が形成されたコア材25、35を配置し熱圧着し第2の積層体を得る。この積層体に孔を穿設した後、メッキを施してスルーホール51、52を形成する。そして、銅箔にエッチングを施して導体回路26’、36’を形成する。
Claim (excerpt)：
片面のみに導体回路が形成された第1のベースフィルムと、片面のみに導体回路が形成された第2のベースフィルムを、それぞれの導体回路側の面が対向するように配置し、第1のベースフィルムと第2のベースフィルムの間に少なくともボンディングシートを含む中間層を配置し、これらを積層プレスすることにより成るプリント配線板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/02 B
, H05K 3/46 L
