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J-GLOBAL ID：200903070624851904
炭化珪素質部材の洗浄方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252076
Publication number (International publication number)：1994077310
Application date： Aug. 27, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【構成】 半導体製造用炭化珪素質部材を乾式塩酸ガス洗浄した後、減圧し、系内の残留ガスを除去した後、酸素ガスフロー洗浄を行う。【効果】 本発明によれば、炭化珪素質部材の洗浄工程における乾式洗浄を短時間でかつ高洗浄度で行うことができ、このため半導体の生産性が向上し、生産コストを低下させることができる。
Claim (excerpt)：
半導体製造用炭化珪素質部材を乾式塩酸ガス洗浄した後、減圧し、系内の残留ガスを除去した後、酸素ガスフロー洗浄を行うことを特徴とする炭化珪素質部材の洗浄方法。
IPC (3)：
H01L 21/68
, B08B 5/00
, H01L 21/22
