TAB用接着剤付きテープ、TABテープおよび半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996138665
Publication number (International publication number)：1997321093
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来よりTABテープのOLB工程において、銅箔、接着剤層とベースフィルムの熱膨張係数の関係から、パターンの位置ずれにより、導体が浮き上がるなどの接着不良や導体間の接続不良や導体が浮き上がるなどの不具合を防止し、高歩留まりで良品のTABテープを得ることができるTAB用テープを提供する。【解決手段】基本構成が可撓性絶縁フイルム、接着剤層および保護フィルムをこの順に積層したものであるTAB用接着剤付きテープにおいて、20〜200°Cにおける可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、9〜17ppm/°Cの範囲にあり、かつ、可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の20°Cでの弾性率が、1,000〜5,000MPaの範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ、TABテープ及び半導体装置。

Claim (excerpt)：

可撓性絶縁フイルム、接着剤層および保護フィルムを有するTAB用接着剤付きテープにおいて、前記可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、20〜200°Cにおいて9〜17ppm/°Cの範囲にあり、かつ可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の20°Cでの弾性率が、1,000〜5,000MPaの範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-217035
特開昭61-111182
特開平1-191435

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