導電回路基板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997327009
Publication number (International publication number)：1998209585
Application date： Nov. 12, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】基板上に形成したH-Si結合を有するオルガノポリシラン膜を選択的に光照射することにより形成された光架橋層に銀導電層を形成させてなる回路パターンを有することを特徴とする導電回路基板。【効果】本発明により、安価で簡便な工程により、高い導電率の導電層を持ち、導電性の経時変化が少なく、ネガ型パターンで優れた精細度の高導電回路を得ることができる。これにより、各種フレキシブルスイッチ、バッテリー電極、太陽電池、センサー、帯電防止用保護膜、電磁シールド用筐体、集積回路、モーター用筐体等に応用可能な有用な導電回路基板の形成方法として、電気、電子、通信分野に広く用いることができる。

Claim (excerpt)：

基板上に形成したH-Si結合を有するオルガノポリシラン膜を選択的に光照射することにより形成された光架橋層に銀導電層を形成させてなる回路パターンを有することを特徴とする導電回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/09 , H05K 3/10 , H05K 3/24

FI (3)：

H05K 1/09 C , H05K 3/10 C , H05K 3/24 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開昭57-011339
エネルギー感受性材料及びそれらの使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-036387 Applicant：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
エネルギー感受性材料及びそれらの使用法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-101637 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー

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