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J-GLOBAL ID：200903070669464901

フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法

Inventor： 山本 佳紀 ,  阿部 元 ,  大谷 憲夫
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992002170
Publication number (International publication number)：1993177215
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】フィルムキャリア用銅合金圧延箔において、組立工程時におりまげ部の断線が生じにくく、導電性がよいものを提供する。【構成】酸素含有量10ppm以下のCuにSn、Zr、Agのいずれかを1種以上を合計0.01〜0.5wt%添加したインゴットから板厚35μmの薄箔を造り、200〜450°Cで焼鈍する。【効果】導電性を低下せずに振動疲労強度を向上させることができ、本材料を使用することにより、組立工程時に発生する折り曲げ部の断線を低減することができる。

Claim (excerpt)：

酸素含有量が10ppm以下の純銅に、Sn、Zr、Agのいずれか1種以上を合計0.01〜0.5wt%添加してなる銅合金インゴットに、加工度90%以上の冷間圧延を施して、板厚35μm以下の箔とした後、これを200〜450°Cの軟化直前の温度で焼鈍することを特徴とするフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。

IPC (4)：

B21B 1/40 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  H01L 21/60 311