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J-GLOBAL ID：200903070674194866

半導体パッケ-ジの製造方法

Inventor： 尹 柱 勳 ,  姜 大 秉 ,  朴 仁 培
Applicant, Patent owner： 亜南半導体株式会社
Agent (1)： 瀬谷 徹 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999200832
Publication number (International publication number)：2000077550
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 製造工程の効率化化及び生産収率の向上を図ることができる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ提供段階と、基板提供段階と、前記ウェーハ上に形成された多数の半導体チップユニット各々の良否及び/又は等級を判定する検査段階と、半導体チップユニットの裏面に判定結果をマーキングする段階と、前記ウェーハと基板を接着するラミネーション段階と、半導体チップユニットと回路パターンユニットとを電気的に連結するためのワイヤボンディング、ワイヤボンディング部を外部環境から保護するための樹脂封止部を形成するインカプセルレーション、及び、外部入出力端子としてのソルダボールを融着するソルダボール附着を順次に遂行するパッケージング段階と、多数の半導体パッケージユニットが形成されたウェーハを各々のユニット単位に切断するシンギュレーション段階とから構成する。

Claim (excerpt)：

下記の段階で構成されることを特徴とする半導体パッケージの製造方法;多数の半導体チップユニットが形成されているウェーハ提供段階;多数の回路パターンユニットが形成されている基板提供段階;前記ウェーハ上に形成された多数の半導体チップユニット各々の良否及び/又は等級を判定する検査段階;半導体チップユニットの裏面に判定結果をマーキングする段階;前記ウエーハと基板を接着するラミネーション段階;半導体チップユニットと回路パターンユニットとを電気的に連結するためのワイヤボンディング、ワイヤボンディング部を外部環境から保護するための樹脂封止部を形成するインカプセルレーション及び、外部入出力端子としてのソルダボールを融着するソルダボール附着を順次に遂行するパッケージング段階;多数の半導体パッケージユニットが形成されたウェーハを各々のユニット単位に切断するシンギュレーション段階。