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J-GLOBAL ID:200903070679098229

高性能無電解めっき法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中前 富士男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000227525
Publication number (International publication number):2002047574
Application date: Jul. 27, 2000
Publication date: Feb. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 パラジウムの供給の不安定性や高価格問題を解決するため、無電解めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能無電解めっき法を提供する。【解決手段】 混合水酸化物を触媒として非電導性物質の表面に無電解めっきを行う高性能無電解めっき法であって、ニッケル及び銅の混合水酸化物を含むコロイド液中にて、非電導性物質の表面に混合水酸化物を付与する触媒付与工程と、この非電導性物質を強還元剤を有する溶液中に投入し、混合水酸化物の還元処理を行う還元工程と、この非電導性物質を、無電解めっき浴中に含有されている還元剤と同一の還元剤を有する還元液に浸漬し、非電導性物質の表面を還元液で洗浄する還元液洗浄工程と、この非電導性物質を水洗することなく無電解めっき浴中にてめっき処理するめっき工程とを有する。
Claim (excerpt):
混合水酸化物を触媒として非電導性物質の表面に無電解めっきを行う高性能無電解めっき法であって、ニッケル及び銅の混合水酸化物を含むコロイド液中にて、前記非電導性物質の表面に前記混合水酸化物を付与する触媒付与工程と、前記触媒付与工程で前記混合水酸化物が付与された非電導性物質を強還元剤を有する溶液中に投入し、該非電導性物質の表面に付与された前記混合水酸化物の還元処理を行う還元工程と、前記還元工程後の非電導性物質を、無電解めっき浴中に含有されている還元剤と同一の還元剤を有する還元液に浸漬し、前記非電導性物質の表面を該還元液で洗浄する還元液洗浄工程と、前記還元液洗浄工程後の非電導性物質を水洗することなく前記無電解めっき浴中にてめっき処理するめっき工程とを有することを特徴とする高性能無電解めっき法。
IPC (3):
C23C 18/31 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/40
FI (3):
C23C 18/31 Z ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/40
F-Term (18):
4K022AA04 ,  4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA31 ,  4K022AA34 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA02 ,  4K022CA03 ,  4K022CA15 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022DB30

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