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J-GLOBAL ID：200903070696345671

半田付け物品

Inventor： 大坂 猛 ,  鎌田 信雄 ,  岡村 元嗣
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997097664
Publication number (International publication number)：1998286688
Application date： Apr. 15, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半田接合部における接合強度の劣化を防止することが可能な半田付け物品を提供する。【解決手段】 導体を有する部品をCu回路基板に半田で接合してなる半田付け物品であって、半田の組成はCuとSnとの2成分を含有してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導体を有する部品をCu回路基板に半田で接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成はCuとSnとの2成分を含有してなることを特徴とする半田付け物品。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C