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J-GLOBAL ID：200903070733139432

プリント配線基板用予備はんだ

Inventor： 作山 誠樹 ,  渡辺 勲
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991288678
Publication number (International publication number)：1993129771
Application date： Nov. 05, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線基板の導体パターン上に被覆する予備はんだ、より詳しくは、そのはんだ合金組成に関し、該導体パターン(銅)の酸化を防ぎかつはんだぬれ性を確保するための予備はんだではあるが、その機能をもっと向上させかつその厚さをもっと薄くする。【構成】 プリント配線基板上に形成してある導体パターンを被覆するのに使用する予備はんだにおいて、該はんだが錫-鉛合金にインジウム、銅、ゲルマニウムの一種または二種以上を添加してなる。インジウムの添加量が0.5重量%以下であり、銅の添加量が該錫-鉛合金の固溶限以内であり、そしてゲルマニウムの添加量が0.1重量%以下である。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板上に形成してある導体パターンを被覆するのに使用する予備はんだにおいて、該はんだが錫-鉛合金にインジウム、銅、ゲルマニウムの一種または二種以上を添加してなることを特徴とするプリント配線基板用予備はんだ。

IPC (2)：

H05K 3/34 ,  C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭52-016432
  
• 特開昭62-230493
  
• 特開平1-233087
  
• 特開平1-148487