Pat

J-GLOBAL ID：200903070744440479

放熱基板材料

Inventor： 山内 千之 ,  岩隈 和夫 ,  小林 修二
Applicant, Patent owner： 東邦金属株式会社
Agent (1)： 菅原 弘志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994065701
Publication number (International publication number)：1995249717
Application date： Mar. 08, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】 線膨張係数が半導体素子のそれに近似するとともに、良好な熱伝導率、塑性加工性及び機械加工性を備えた放熱用基板材料を提供する。【構成】 モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網に銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンからなる含浸材を含浸させて一体化したことを特徴とする放熱基板用材料。

Claim (excerpt)：

モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網に銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンからなる含浸材を含浸させて一体化したことを特徴とする放熱基板用材料。