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J-GLOBAL ID：200903070746130035

積層電子部品の構造

Inventor： 遠藤 敏一
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995320656
Publication number (International publication number)：1997162609
Application date： Dec. 08, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】現在の市場はできるだけ薄く、しかも小形の電子部品を要求している。また、コンデンサを形成する層とインダクタンスを形成する層を接続する場合、端部導体やヴィアホールを用いて接続すると、その部分の損失が大きくなってしまい高周波特性の劣化を引き起こし、さらに、端部導体を用いた接続では、外部の影響を受けやすいため必要とする特性を満足することができない。【解決手段】積層電子部品の要素の一つであるコンデンサを形成する場合、誘電体共振器の導体パターンの一部分を前記コンデンサの片側の電極とみなし、該電極と対向する位置に対向電極を設けることによりストリップ線路と回路的に接続されたコンデンサ成分を構成する。

Claim (excerpt)：

誘電体共振器として用いられるストリップ線路の導体パターンのうち、その一部分を電極とみなし、誘電体を挟んで前記ストリップ線路の導体パターンと対向する位置に対向電極を設けることによりコンデンサを構成したことを特徴とする積層電子部品。

IPC (4)：

H01P 7/08 ,  H01G 4/40 ,  H03B 5/18 ,  H05K 1/16

FI (4)：

H01P 7/08 ,  H03B 5/18 D ,  H05K 1/16 D ,  H01G 4/40 321 A