印刷回路基板の製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：龍華明裕
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007178176
Publication number (International publication number)：2008021998
Application date： Jul. 06, 2007
Publication date： Jan. 31, 2008
Summary：

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第1整列ホールが穿孔された絶縁基板を、第1整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第2整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第2整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、及び支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧する段階とを含み、インプリンティングモールドの絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、回路パターンに相応する凹状パターンが絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成される。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

(a)一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第1整列ホールが穿孔された絶縁基板を、前記第1整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、 (b)前記支持プレートに、前記ガイドピンに相応して第2整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、前記第2整列ホールに前記ガイドピンが挿入されるように積層する段階、及び (c)前記支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して前記インプリンティングモールドを前記絶縁基板に押圧する段階を含み、前記インプリンティングモールドの前記絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、前記回路パターンに相応する凹状パターンが前記絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/00 , H05K 3/10

FI (2)：

H05K3/00 W , H05K3/10 E

F-Term (15)：

5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA19 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB62 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343ER50 , 5E343FF02 , 5E343FF26 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

プリント配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-178001 Applicant：新光電気工業株式会社
配線パターン形成方法及び積層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-298341 Applicant：畑村洋太郎, 中尾政之, 株式会社日立製作所
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-337606 Applicant：株式会社フジクラ

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