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J-GLOBAL ID:200903070830197633
光ファイバの融着接続方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
五十嵐 清
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992046034
Publication number (International publication number):1993215931
Application date: Jan. 31, 1992
Publication date: Aug. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 モードフィールド径の異なる光ファイバを小さい接続損失で融着接続する。【構成】 モードフィールド径の大きい方の第1の光ファイバ12とモードフィールド径の小さい方の第2の光ファイバ13とを対向させて、その対向接続領域に放電エネルギを与えて第1の光ファイバ12と第2の光ファイバ13の接続端部を融着接続する。この融着接続後に、融着接続領域を融着接続時の温度よりも低い温度で加熱し、光ファイバ12,13の接続端部のモードフィールド径を熱拡散によって拡径する。モードフィールド径の小さい方がコアドーパント濃度が高いのでより拡散が促進されることとなり、第1の光ファイバ12と第2の光ファイバ13のモードフィールド径が略一致したときに拡散加熱を停止する。
Claim (excerpt):
モードフィールド径の大きい方の第1の光ファイバと、この第1の光ファイバよりもモードフィールド径が小さく、かつ、コアドーパント濃度が大きい第2の光ファイバを対向させ、この対向領域に放電エネルギを与えて第1の光ファイバと第2の光ファイバを融着接続する光ファイバの融着接続方法において、前記第1の光ファイバと第2の光ファイバの融着接続後にこの融着接続部を融着接続温度よりも低い温度で加熱し、第2の光ファイバの接続端面側のモードフィールド径を第1の光ファイバ側よりもより拡散させて第2の光ファイバの接続端面側のモードフィールド径を第1の光ファイバの接続端面側のモードフィールド径にほぼ一致させることを特徴とする光ファイバの融着接続方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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