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J-GLOBAL ID：200903070845620931

回路接続用接着剤組成物、これを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

Inventor： 藤井 正規 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  竹田津 潤 ,  藤井 綾
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003006732
Publication number (International publication number)：2004220916
Application date： Jan. 15, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】相対峙する回路部材の回路接続用接着材組成物による電気的接続体において、この回路接続体に外部より加わる負荷応力に対して、回路部材とこの接続に用いる接着剤の界面に剥離が生じることのない、また、塑性変形や弾性変形の少ない機械的強度に優れ、さらに電気的接続抵抗の安定した回路接続用接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法および回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極間に回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を加熱加実施例1実施例2比較例1比較例2比較例3有2.322.3圧し加圧方向の電極間を電気的に接続し、回路端子の接続構造物に連続的あるいは断続的に9.81N(1kgf)の曲げ応力を負荷した場合の回路端子間の電気的接続抵抗の変化量が20Ω以下である回路接続用接着剤組成物。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極間に回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続し、回路端子の接続構造物に連続的あるいは断続的に9.81N(1kgf)の曲げ応力を負荷した場合の回路端子間の電気的接続抵抗の変化量が20Ω以下であることを特徴とする回路接続用接着剤組成物。

IPC (7)：

H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

FI (7)：

H01R11/01 501C ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 D ,  H01R4/04

F-Term (16)：

4J040EC001 ,  4J040EE062 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  5E085BB08 ,  5E085DD06 ,  5E085EE34 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ36 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-091616   Applicant：日立化成工業株式会社