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J-GLOBAL ID：200903070864751516

段差部を有する面に微細な配線パターンが形成された絶縁性基板とその製造方法

Inventor： 大原 務 ,  村田 靖
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001065854
Publication number (International publication number)：2002270999
Application date： Mar. 09, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 凹状または凸状の段差部を有する絶縁性基板表面に微細な配線パターンを形成することが困難であった。【解決手段】 凹状または凸状の段差部を有する面に微細な配線が形成されている絶縁性基板であって、前記絶縁性基板表面に形成された導電膜の少なくとも一部がレーザ加工法あるいはEB法により絶縁に必要な部分を蒸発させて所望の配線パターンが形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

凹状または凸状の段差部を有する面に微細な配線が形成されている絶縁性基板であって、前記絶縁性基板表面に形成された導電膜の少なくとも一部がレーザ加工法あるいはEB法により絶縁に必要な部分を蒸発させて所望の配線パターンが形成されていることを特徴とする段差部を有する面に微細な配線パターンが形成された絶縁性基板。

IPC (3)：

H05K 3/08 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H05K 3/08 D ,  H05K 3/08 Z ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 Q

F-Term (8)：

5E339AB05 ,  5E339AC02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC01 ,  5E339BD03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03