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J-GLOBAL ID：200903070877907612

導電性ペーストおよびその製造方法

Inventor： 古山 静夫 ,  樫村 信男
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082236
Publication number (International publication number)：1996279665
Application date： Apr. 07, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明はプリント配線板における層間の回路接続などに用いる充填性、導電性、コスト的に有利な導電性ペーストおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 基材4のスルーホール5に、バインダに粒径1.0〜2.5μmの球状銅粉と20〜40μmの球状銅粉を混練した銅ペースト1を充填・硬化する。

Claim (excerpt)：

バインダに導電性粒子として粒径が1.0〜2.5μmの球状銅粉と20〜40μmの球状銅粉を混練して構成した導電性ペースト。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  C08L 63/00 NKU ,  H05K 3/40

FI (5)：

H05K 1/09 D ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 A ,  C08L 63/00 NKU ,  H05K 3/40 K