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J-GLOBAL ID：200903070890571640

セラミック基板とその製造方法

Inventor： 藤見 浩之
Applicant, Patent owner： 日本電気エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229980
Publication number (International publication number)：1998075058
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半田リフローイングの影響による表面実装部品のずれを単純な製造工程により防止できるセラミック基板を提供することである。【解決手段】 セラミック基板は、多層構造としたグリーンシート1の表面の複数枚を型抜き用の金型(図2の5)で表面実装部品(図3の6)の周囲外形に合わせ所定位置に型抜きして型抜き部2を形成すると共にグリーンシート1毎に所定の回路配線3を印刷し、表層部に型抜きされたグリーンシート1、内層部に回路配線3を有するグリーンシート1それぞれを積層して焼成し、次いで、型抜き部2に表面実装部品を半田リフローイングにより取り付けて電気的接続することにより製造されている。

Claim (excerpt)：

セラミック素材シートを多層構造とし、この多層構造のセラミック素材シートのうちの内層部に印刷された所定の回路配線と、前記セラミック素材シートのうち表面表層部の複数枚を型抜き用の金型で表面実装部品の周囲外形に合わせ所定位置に型抜きされた少なくとも一つの型抜き部と、この型抜き部に配置され半田のリフローイングにより取り付けられて前記回路配線と電気的接続された表面実装部品とを備えることを特徴とするセラミック基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 507

FI (4)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/34 507 C