冷却器

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004245140
Publication number (International publication number)：2005203732
Application date： Aug. 25, 2004
Publication date： Jul. 28, 2005
Summary：

【課題】加工費低減が可能な冷却器を提供する。【解決手段】隣接するチューブ1間に電子部品6が保持された冷却器において、チューブ1は、プレス成形にて所定形状に加工されたプレート1a、1b1a、1bの縁部を接合して形成され、熱交換を促進するフィン5がチューブ1内に配置されている。チューブ1を押し出し加工で製造する場合に存在していた内壁をなくすことができるため、内壁の除去加工が不要になり、加工費を低減することができる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

冷却流体が流れる流体通路(10)が内部に形成されるとともに、前記流体通路(10)内での冷却流体の流れ向き(X)に対して直交する方向に所定間隔を隔てて積層された複数のチューブ(1)と、隣接する前記チューブ(1)間に配置されて隣接する前記チューブ(1)同士を連結する連結手段(2)とを備え、前記チューブ(1)には、前記流体通路(10)と前記連結手段(2)の内部とを連通させる連通穴(11)が形成され、隣接する前記チューブ(1)間に電子部品(6)が保持される冷却器において、前記チューブ(1)は、プレス成形にて所定形状に加工されたプレート(1a、1b、1c)の縁部を接合して形成され、熱交換を促進するフィン(5)が前記チューブ(1)内に配置されていることを特徴とする冷却器。

IPC (2)：

H01L23/473 , H05K7/20

FI (2)：

H01L23/46 Z , H05K7/20 N

F-Term (13)：

3L103AA01 , 3L103BB20 , 3L103BB37 , 3L103CC02 , 3L103DD43 , 3L103DD54 , 5E322AA05 , 5E322EA10 , 5F036AA01 , 5F036BA05 , 5F036BB44 , 5F036BC08 , 5F036BE06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

冷却流体冷却型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-200021 Applicant：株式会社デンソー

Cited by examiner (9)

熱交換器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-245104 Applicant：サンデン株式会社
耐食性に優れたアルミニウム合金多層ブレージングシートおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-116184 Applicant：住友軽金属工業株式会社
特開昭63-128793

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