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J-GLOBAL ID：200903070907096339
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995294490
Publication number (International publication number)：1996208948
Application date： Nov. 28, 1985
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：
【要約】【課題】大型半導体装置等の封止に充分対応でき、低応力性,捺印性,耐湿性等の特性に著しく優れた半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止するようにした。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)つぎの式で示されるシリコーンパウダー。【化1】(RSiO3/2)n〔但し、Rは一価の有機基である。〕(D)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリコーンオイル。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)つぎの式で示されるシリコーンパウダー。【化1】(RSiO3/2)n〔但し、Rは一価の有機基である。〕(D)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するシリコーンオイル。
IPC (4)：
C08L 63/00 NKB
, C08G 59/40 NHX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
