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J-GLOBAL ID：200903070917894314

はんだ材料

Inventor： 武田 直子 ,  羽生 和隆 ,  山内 一志
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164996
Publication number (International publication number)：2001047276
Application date： Jun. 01, 2000
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 機械的強度特性及び濡れ特性に優れたはんだ材料を提供すること。【解決手段】 Sn-Ag合金又はSn-Ag-Bi-Cu系合金に、希土類元素とゲルマニウムとを添加する。

Claim (excerpt)：

希土類元素とゲルマニウムとが添加されていることを特徴とするはんだ材料。