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J-GLOBAL ID：200903070925734059

回路部品の冷却装置

Inventor： 小田中 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000025742
Publication number (International publication number)：2001217366
Application date： Feb. 02, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 回路基板上の発熱部品からの熱をヒートパイプにより効率よく基板外へ導き、ヒートパイプの放熱側に配置した放熱フィンとファンからなる放熱部によって、機外へ放熱するように構成した回路部品の冷却装置において、冷却部品の低背化を図りつつ、冷却効率を大幅に高めた回路部品の冷却装置を提供する。【解決手段】 回路基板21上の回路部品22に接触した受熱部12から2本のヒートパイプ13、14を回路基板外へ引出し、引き出された放熱側端部を夫々異なった放熱フィン15、16に接続し、更に各放熱フィン間に配置した一つのファン17によって放熱フィンを冷却するようにした。

Claim (excerpt)：

回路基板上の発熱部品に直接又は間接的に接触した状態で配置される受熱部と、該受熱部の異なった位置に各一端部を接続されて各他端部を夫々回路基板外へ引き出され且つ回路基板面と平行な2本のヒートパイプと、各ヒートパイプの他端部に夫々接続され所定のギャップを隔てて空気導入面同士を対向配置した2つの放熱フィンと、両放熱フィン間のギャップ内に配置されて上方又は下方から吸引した空気を横方向に位置する各放熱フィンの各空気導入面から放熱フィン内に放出するファンと、を備えたことを特徴とする回路部品の冷却装置。

IPC (3)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (4)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C

F-Term (13)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA07 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60