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J-GLOBAL ID：200903070951145045
半導体パッケージ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996314055
Publication number (International publication number)：1998154772
Application date： Nov. 25, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 貫通穴13を備えた有機系基板11の、貫通穴13の周囲の基板11表面に金属体14をエポキシ樹脂系の接着剤15を用いて接着して、金属体14が底面で露出する凹部16であって、その底面で露出する金属体14に半導体素子21の実装を予定する凹部16を形成した半導体パッケージにおいて、吸湿時の気密接着性が優れた半導体装置を製造することができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 接着剤15が、フェノール系硬化剤を含有する接着剤15である。
Claim (excerpt)：
貫通穴(13)を備えた有機系基板(11)の、貫通穴(13)の周囲の基板(11)表面に金属体(14)をエポキシ樹脂系の接着剤(15)を用いて接着して、金属体(14)が底面で露出する凹部(16)であって、その底面で露出する金属体(14)に半導体素子(21)の実装を予定する凹部(16)を形成した半導体パッケージにおいて、接着剤(15)が、フェノール系硬化剤を含有する接着剤(15)であることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/14 M
, H01L 23/34 A
