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J-GLOBAL ID：200903070961329993

路面温度の上昇抑制機能を有する舗装体

Inventor：
福 田 万 大

About 福 田 万 大

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深 沢 邦 彦

About 深 沢 邦 彦

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浅 枝 隆

About 浅 枝 隆


Applicant, Patent owner：
大成ロテック株式会社

About 大成ロテック株式会社


Agent (1)： 磯野 道造
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995016885
Publication number (International publication number)：1996209613
Application date： Feb. 03, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】舗装体構造の内部に異物を挟在させることなく面的な広がりを持つ材料による積層構造および、必要に応じ排水設備等から構成され、走行車両の重量によるたわみ量が均一であって、施工に際しては特別な装置を必要としない路面温度上昇抑制機能を有する舗装体の提供を目的とする。【構成】有孔表層と水分貯留層を有する舗装体において、前記有孔表層は、降雨時等における水分を下層の水分貯留層へ浸透させ、若しくは、給水装置からの水を水分貯留層に貯留させるとともに、晴天時においては下層の水分貯留層より供給される水分を水蒸気として舗装体表面より大気中に放出する連続空隙を有する構造から成る構成とすることである。
Claim (excerpt)：
有孔表層と水分貯留層を有する舗装体において、前記有孔表層は、降雨時等における水分を下層の水分貯留層へ浸透若しくは給水装置からの水を水分貯留層に貯留させるとともに、晴天時においては下層の水分貯留層より供給される水分を水蒸気として舗装体表面より大気中に放出する連続空隙を有する構造から成ることを特徴とする、路面温度の上昇抑制機能を有する舗装体。
IPC (4)：
E01C 11/24 ,  E01C 5/22 ,  E01C 7/00 ,  E01C 13/06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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