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J-GLOBAL ID：200903070961673236

電子部品実装方法

Inventor： 三村 直人 ,  成田 克睦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991158508
Publication number (International publication number)：1993013998
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品実装機において、各々の部品供給装置の電子部品吸着位置データを自動的に作成する方法を提供する。【構成】 まず各々の部品供給装置5の記憶部に吸着位置の補正データを登録する。部品供給装置5が電子部品実装機1に装着されると読み出し部2は上記吸着位置の補正データを読み出し、制御部4ではそれを記憶部3のデータと加算して電子部品吸着位置データを作成し、それにしたがって実装作業を行う。

Claim (excerpt)：

各々の部品供給装置に設けられた記憶部に電子部品吸着位置の補正データを記憶させる工程と、その部品供給装置が電子部品実装機に装着された時電子部品実装機に設けられた読み出し部が上記補正データを読み出す工程と、読み出された補正データをもとに電子部品実装機に設けられた制御部が各々の部品供給装置の電子部品吸着位置データを決定し、そのデータにしたがって部品実装を行う電子部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02