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J-GLOBAL ID：200903070985808540

レーザ加工装置

Inventor： 大出 寿
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996139920
Publication number (International publication number)：1997323184
Application date： Jun. 03, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度を向上させるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置100は、波長λ1 のレーザ光21を生成するレーザ光生成手段LS1、波長λ2 のレーザ光22を生成するレーザ光生成手段LS1、回折光学素子23を含む集光光学系を有する。波長λ1 の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 (λ2 ≠λ1 )の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回折次数m2(m2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致するよう構成する。両方のレーザ光は、同じ焦点距離でしかも無収差で被加工物5上に集光する。加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度の向上したレーザ加工装置を実現できる。

Claim (excerpt)：

第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレーザ光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する第2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光学系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の回折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/06 ,  G02B 27/00

FI (3)：

B23K 26/06 A ,  G02B 27/00 S ,  G02B 27/00 M