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J-GLOBAL ID：200903070988409913
多層回路基板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993237615
Publication number (International publication number)：1995094625
Application date： Sep. 24, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 回路基板と放熱体をセラミックで一体焼成し、放熱性および電気的特性に優れた多層回路基板を得る。【構成】 セラミックのグリーンシートに金属ぺーストを用いて導体部を形成した後、前記グリーンシートを積層して形成した回路基板部14と、セラミック粉末をプレス成形して形成した放熱体構造部10とを重ね合わせ、中子ゴム16を介して加熱・加圧して一体成形体を形成し、この一体成形体を焼成する。
Claim (excerpt)：
導体パターンを多層に形成したパッケージ本体であるセラミックの回路基板に、該回路基板と同一主成分からなるセラミックの放熱体部を一体形成した多層回路基板であって、前記回路基板と前記放熱体部が同時焼成されて一体に形成されたことを特徴とする多層回路基板。
FI (3)：
H01L 23/12 D
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
