Pat

J-GLOBAL ID：200903070996350049

導電性接着剤およびこれを用いた電子部品

Inventor： 八ヶ代 聖一 ,  山下 哲生 ,  牧元 晋作
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997328633
Publication number (International publication number)：1999158448
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体集積回路の形成された半導体チップとリードフレームとを導電性接着剤で接着する際の、半導体チップとリードフレームとの間隔を所定間隔とすることができる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 銀粉末とエポキシ樹脂と半導体チップとリードフレームとの間隔を所定間隔Sとするためのスペーサとしての、直径Dが所定間隔Sと略等しい球形状の樹脂ビーズ10a等を配合した導電性接着剤である樹脂ビーズ入り銀ペースト10を用いて、リードフレーム1のダイパッド部2に半導体チップ5をダイボンディングする。

Claim (excerpt)：

少なくとも、金属粉末と、接着用樹脂と、電子回路の形成された主要部材と配線の形成された支持部材を接着した時の、前記主要部材と前記支持部材との間隔を所定間隔とするためのスペーサとを配合したことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52

FI (3)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-272166   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭60-154403