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J-GLOBAL ID：200903071014528164
熱伝導性接着材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小田島 平吉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991128213
Publication number (International publication number)：1994212137
Application date： May. 02, 1991
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】電子部品の複雑化、高度化及び緻密化に伴い高い熱伝導性を有する接着材に対する要望が増大しており、本発明はこの要望に応える接着材を提供することを目的としている。【構成】本発明によれば 接着材樹脂に三次元構造を有する炭素繊維が充填される。繊維は各種の長さと幅を有している。繊維を充填した接着材は高い熱伝導性値を呈する。これらの接着材樹脂の層で接合された電子設備は厚み貫通方向に高い熱伝導性を有している。
Claim (excerpt)：
ピッチを基材とした三次元構造の炭素繊維を約20ないし約60重量%充填された接着性樹脂を含んで成る、熱伝導性の接着性材料。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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