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J-GLOBAL ID：200903071026322898
実装ボード
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992355319
Publication number (International publication number)：1994188527
Application date： Dec. 21, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ICの実装ボードにおいて、ICに大電流が流れても電源ノイズや接地ノイズの発生を低く抑える。【構成】 集積回路1の各電源ピン2,3または各接地ピンを、プリント回路基板10内のそれぞれ異なる電源ライン層8,9または接地ライン層に接続する。
Claim (excerpt)：
2層以上の電源ライン層または接地ライン層を有するプリント回路基板と、該プリント回路基板に実装されて、複数の電源ピンまたは接地ピンが上記電源ライン層または接地ライン層にそれぞれ接続される集積回路とを備えた実装ボードにおいて、上記集積回路の各電源ピンまたは各接地ピンを、それぞれ異なる上記電源ライン層または接地ライン層に接続したことを特徴とする実装ボード。
IPC (2)：
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