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J-GLOBAL ID：200903071047040728

ガラス基板上に金属パターンを無電解法で設ける方法

Inventor： アンドレアス マルチヌス テオドラス パウルス ファン デル プッテン ,  ニコラス ペトルス ウイラード ,  ランベルタス ヘリット ヤン ホッキンク ,  イフォ ホドフリード ヨセフ カンプス
Applicant, Patent owner： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993157166
Publication number (International publication number)：1994088243
Application date： Jun. 28, 1993
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ホトレジスト層および有機溶媒を用いることなく、比較的小数の処理工程よりなる無電解法で金属パターンをガラス基板上に設ける方法を得る。【構成】 ガラス基板をシラン層(3)で変性し、この層をレーザーまたは紫外線オゾン処理で局部的に除去し、残留したシラン層を重合体安定化Pd ゾル中で選択的に核形成することにより金属パターン(15)を無電解法でガラス基板(1)上に設ける。ホトレジストおよび有機溶媒を使用しない。この方法はLCD用受動板上または平坦陰極線管のような他の平坦カラーディスプレーのパネルに黒色マトリックスを製造するのに極めて適する。

Claim (excerpt)：

ガラス基板上にシラン層を設け、次いでこの層をパターンに従って化学線に暴露し、然る後基板を金属塩水溶液と接触させ、これにより基板の未暴露領域に金属パターンを形成するガラス基板上に金属パターンを無電解法で設ける方法において、シラン層をシランの水溶液から設け、パターン化照射中に、シラン層を照射領域において基板まで除去し、然る後基板を水溶性重合体で安定化したPd ゾルと接触させ、次いで基板の非照射領域を無電解金属化浴中で金属化し、これにより金属パターンを形成することを特徴とするガラス基板上に金属パターンを無電解法で設ける方法。

IPC (6)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/34 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18 ,  G02F 1/1335 ,  G02F 1/1343