スパッタ装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：奥田誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001290678
Publication number (International publication number)：2003096561
Application date： Sep. 25, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】装置を大型化することなく、厚さや膜質が均一な膜を堆積することができるスパッタ装置を提供する。【解決手段】少なくとも表面部分がターゲット材料から形成された放電電極9および10を有しており、向きが周期的に変化する電界を第1放電電極9と第2放電電極10との間に形成することにより、第1放電電極9および第2放電電極10を交互にスパッタする。

Claim (excerpt)：

ターゲット材料をスパッタすることにより、前記ターゲット材料から離れて配置された被処理物上に前記ターゲット材料の少なくとも一部を堆積するスパッタ装置であって、少なくとも表面部分がターゲット材料から形成された複数の放電電極と、被処理物を載せるステージと、を備え、前記放電電極は、少なくとも1つの第1放電電極と、少なくとも1つの第2放電電極と、を有しており、向きが周期的に変化する電界を前記第1放電電極と前記第2放電電極との間に形成することにより、前記第1放電電極および第2放電電極を交互にスパッタする、スパッタ装置。

IPC (4)：

C23C 14/34 , G02F 1/13 101 , H01L 21/203 , H01L 21/285

FI (5)：

C23C 14/34 T , C23C 14/34 C , G02F 1/13 101 , H01L 21/203 S , H01L 21/285 S

F-Term (36)：

2H088FA17 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088MA20 , 4K029BA23 , 4K029BA35 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029CA06 , 4K029DA06 , 4K029DC03 , 4K029DC04 , 4K029DC12 , 4K029DC16 , 4K029DC28 , 4K029DC35 , 4K029DC46 , 4K029EA09 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB14 , 4M104BB16 , 4M104BB17 , 4M104BB36 , 4M104DD39 , 4M104DD40 , 4M104DD42 , 4M104HH20 , 5F103AA08 , 5F103BB09 , 5F103BB14 , 5F103BB22 , 5F103BB23 , 5F103DD16 , 5F103RR04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

スパツタ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-263778 Applicant：アプライドマテリアルズジヤパン株式会社
特開平1-319671
特開平1-259167

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