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J-GLOBAL ID：200903071063126942

回路基板および多層回路基板

Inventor： 竹ノ内 敏一
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995232269
Publication number (International publication number)：1997082835
Application date： Sep. 11, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 配線密度を高めることができ、また信頼性の高い回路基板および多層回路基板を提供する。【解決手段】 絶縁体層14にビアホール18が形成され、該ビアホール18内に導電材料が充填され、該導電材料と電気的に接続されて絶縁体層14表面に配線パターン22が形成された回路基板10において、前記ビアホール18に対応する前記配線パターン22の部位にビアホール18に連通してビアホール18の径よりも小径の小孔24が形成されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

絶縁体層にビアホールが形成され、該ビアホール内に導電材料が充填され、該導電材料と電気的に接続されて絶縁体層表面に配線パターンが形成された回路基板において、前記ビアホールに対応する前記配線パターンの部位にビアホールに連通してビアホールの径よりも小径の小孔が形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H01L 23/12 Q ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N