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J-GLOBAL ID：200903071076369143

電子機器の放熱構造

Inventor： 田中 良一
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000027247
Publication number (International publication number)：2001217576
Application date： Jan. 31, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 放熱効果が良く、長期にわたって良好な放熱を行うことができる放熱構造を提供する。【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、第1のパターン3上に取り付けられた金属片10に、第1のカバー8から切り起こしされた弾性片8cを弾接させたため、従来のような第1のパターンが削れることが無く、弾性片8cへの放熱効果が良く、長期にわたって良好な放熱を行うことができる。

Claim (excerpt)：

第1の開口部を有するフレームと、このフレーム内に取り付けられた回路基板と、この回路基板の両面に互いに対向して形成された金属製の第1と第2のパターンと、前記回路基板の孔に設けられ、この第1と第2のパターンとを接続する導電性の接続部と、前記第2のパターン上に載置して取り付けられた発熱部品と、前記第1の開口部を覆うように前記フレームに取り付けられた金属板からなる第1のカバーとを備え、前記第1のパターン上には金属片が取り付けられ、この金属片には、前記第1のカバーから切り起こしされた弾性片を弾接させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

F-Term (5)：

5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• IC実装用筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-248827   Applicant：日本電気株式会社