光送信器用パッケージ・アセンブリおよびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大貫進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164977
Publication number (International publication number)：1998065079
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】製造コストの低減および歩留りの改善を図り、製造過程の遅い時点で臨界心合わせを必要としないレーザー・ダイオード用パッケージ・アセンブリを提供する。【解決手段】パッケージ・アセンブリ(31)は、位置決めフランジ(30)を含むリードフレーム(10)、リードフレームに取り付けられたレーザ・ダイオードなどの光送信器(22)、およびパッケージ(32)を有する。パッケージ(32)は、リードフレームの位置決めフランジがパッケージの外に配置されるように、光送信器とリードフレームの一部とを収納する。位置決めフランジを参照基準として用いて、製造段階で、光送信器の相対的高さおよび横方向位置を整合する。また光学最終製品において他の素子にパッケージ・アセンブリを取り付けるとき、パッケージ・アセンブリを他の標準光学素子に組み合わせる際に、位置決めフランジを参照基準として用いる。

Claim (excerpt)：

パッケージ・アセンブリ(31)であって:位置決めフランジ(30)を有するリードフレーム(10);前記リードフレームに取り付けた光送信器(22);およびパッケージ(32)であって、前記リードフレームの前記位置決めフランジが前記パッケージの外部に配置されるように、前記光送信器と前記リードフレームの一部とを収容するパッケージ(32);から成ることを特徴とするパッケージ・アセンブリ(31)。

IPC (4)：

H01L 23/48 , H01L 23/28 , H01L 33/00 , H01S 3/18

FI (4)：

H01L 23/48 Y , H01L 23/28 D , H01L 33/00 N , H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体素子の実装構造とその実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-079831 Applicant：沖電気工業株式会社
半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-198403 Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
光電インターフェースおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-183015 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド

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