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J-GLOBAL ID：200903071089487056

電子機器筐体

Inventor： 中島 孝 ,  相原 利彦
Applicant, Patent owner： 三菱化成株式会社
Agent (1)： 岡田 數彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992038395
Publication number (International publication number)：1993218673
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂製の電子機器筐体において、可視性と電磁波遮蔽性との両立を図る。【構成】 透明樹脂からなる筐体本体13に下記の条件を満足する金属製の幾何学模様11を設けることで構成される。そして、幾何学模様11の条件とは、これを規定する基本形状の最大長さが2mm以下の基本パターンの繰り返しであること、筐体本体13の表面積において金属部面積は全体の70%以下であること、幾何学模様を形成する金属が0.5μ以上の厚みを持っていることである。

Claim (excerpt)：

透明樹脂からなる筐体本体の表面に下記の条件を満足する金属製の幾何学模様を設けることで構成される電子機器筐体であって、?@ 前記幾何学模様を規定する基本形状の最大長さが2mm以下の基本パターンの繰り返しであること、?A 前記透明樹脂筐体本体の表面積において金属部面積は全体の70%以下であること、?B 前記幾何学模様を形成する金属が0.5μ以上の厚みを持っていること、を特徴とする電子機器筐体。