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J-GLOBAL ID：200903071098562460

電子カードの製造及び組立て方法及び該方法により得られた電子カード

Inventor： フランソワ ローネイ ,  ジャック ブナンブル ,  イアン セフェリン ,  ハリー ファン ノールト
Applicant, Patent owner： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996178118
Publication number (International publication number)：1997030171
Application date： Jul. 08, 1996
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子カードの製造組立て方法の改良にある。【解決手段】 第1ステップにおいて、導体トラック(15〜20)を集積回路(IC4)用のキャビティ(5)の底面及び側壁上に被着するとともにカードの同一表面上の外部接点パッド(2)に接続する。前記トラックはキャビティの底面上に交互に並んで位置する。第2ステップにおいて、IC(4)をその接点のない表面でキャビティの底面(7)上の前記トラック上に非導電性接着剤により接着する。次に、ICの接点とトラックの端部との間の接続を導体ワイヤ(12)のはんだ接続着により実現し、キャビティを保護樹脂で充填する。

Claim (excerpt)：

集積回路を収納するキャビティが設けられた電気的に絶縁性のカード支持体を具え、その一方の表面上に、前記集積回路の接点にそれぞれ電気的に接続された複数の金属接点パッドが設けられた電子カードを製造し組み立てる方法において、・前記キャビティの底面及び側壁に被着され且つ前記支持体表面上に設けられた前記金属接点パッドの各々にそれぞれ接続された複数の導体トラックをMID(モールデッドインタコネクションデバイス)技術により設ける第1ステップと、・前記集積回路を、接点を有しないその表面にて前記キャビティの底面に接着することにより固定する第2ステップと、・前記集積回路の接点と、対応する導体トラックの端部との間の電気接続を導体ワイヤのはんだ接着により実現する第3ステップと、・前記キャビティを保護樹脂で満たし、その後にこの樹脂を重合させる第4ステップを具える電子カードの製造及び組立て方法において、・第1ステップにおいて、導体トラックをキャビティの底面全体を横切って延在させるとともに交互に並べて位置させ、それらの端部をこれらの導体トラックが接続されたそれぞれの接点パッドの配列に対し逆の配列に配置し、且つ第2ステップにおいて、集積回路をこれらのトラックの上に非導電性接着剤により接着することを特徴とする電子カードの製造及び組立て方法。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (5)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/50 A ,  G06K 19/00 K