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J-GLOBAL ID:200903071111155020

電子部品の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996080200
Publication number (International publication number):1997269294
Application date: Apr. 02, 1996
Publication date: Oct. 14, 1997
Summary:
【要約】【課題】半導体ウエハ等製造における、最適検査装置、検査頻度の設定を行う。【解決手段】検査装置群1の各検査装置は、ネットワーク8に接続され、検査終了後に結果をデータ収集系2に転送する。ある特定の不良モードが確認された場合、特定工程から選択した同一のウエハを検査装置群1の機種の異なる検査装置により検査したデータを収集し解析することにより、機種間の相関度を計算をする(4)。一方、同一工程の不良発生経過を分析することにより、平均的な不良発生頻度を求めることができる(5)。そして、機種間相関度計算処理と不良発生頻度計算処理の計算結果をもとに、最適な検査装置と検査頻度を逐次求め(6)、検査装置群管理システム7を介して、検査装置群1へのウエハの投入方法等を指示する。これにより電子部品の製造において、適用検査装置、検査頻度等、複雑な検査条件を容易に設定することができると共に、総合損失期待値最小という操作を行うことにより、検査の経済効率を飛躍的に向上させることができる。
Claim (excerpt):
複数の処理工程から成る電子部品の製造ラインにおいて、所定の処理工程を経た該電子部品を性能の異なる複数の検査装置を用いてそれぞれが所定の頻度で抜き取り検査することで、その製造状況を管理したことを特徴とする電子部品の製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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