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J-GLOBAL ID：200903071144113500

研磨板、その製造方法および研磨方法

Inventor：
室山 雅和

About 室山 雅和


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996034530
Publication number (International publication number)：1997232260
Application date： Feb. 22, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】 化学的機械研磨を層間絶縁膜の平坦化工程に適用した場合、配線間隔が疎な領域に生じている層間絶縁膜の段差を解消して平坦化することは、研磨中にその段差の影響で研磨布が弾性変形するために困難であった。【解決手段】 研磨布の代わりに研磨板11を用い、この研磨板11は、研磨液を供給しながらウエハ21を摺接させて該ウエハ21の摺接面を平坦化する研磨に用いるものであって、固形物からなる分散媒12と、この分散媒12中に分散させた研磨砥粒13とからなるもので、分散媒12は炭化水素からなり、研磨砥粒13は、金属の酸化物、金属の炭酸塩、金属の硫酸塩、金属の硝酸塩、金属のハロゲン化物、金属のケイ酸塩、金属ホウ酸塩、金属のリン酸塩、金属の亜ヒ酸塩、アンモニウム塩およびケイ素化合物のうちの少なくとも1種からなる。
Claim (excerpt)：
研磨液を供給しながら被研磨体を摺接させて該被研磨体の摺接面を平坦化する研磨に用いる研磨板において、前記研磨板は、固形物からなる分散媒と、前記分散媒中に分散させた研磨砥粒とからなることを特徴とする研磨板。
IPC (4)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/02 310
FI (4)：
H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 E ,  B24D 3/00 320 Z ,  B24D 3/02 310 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 特開平3-055166
  • 砥石用結合剤及び砥石
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-282871   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
  • 研磨テープ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-039812   Applicant：富士写真フイルム株式会社
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