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J-GLOBAL ID：200903071162062379

半導体装置

Inventor： 岩津 聡 ,  大塚 恭史
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 藤島 洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998153368
Publication number (International publication number)：1999345898
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 簡単な構成で温度変化により生ずる反りを防止し、熱応力を緩和することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ11がパッド面を対向させてチップ接着層14により樹脂フィルム13に固定される。半導体チップ1の各電極パッド11aには樹脂フィルム13により支持された各配線12がそれぞれ接続される。各配線は樹脂フィルム13と半導体チップ11との間に位置し、樹脂フィルム13を介して各電極端子15とそれぞれ接続される。半導体チップ11の側面は各配線12にかけて保護層17により覆われる。半導体チップ11のパッド面と反対側の面には樹脂よりなる熱応力緩和層18が設けられる。半導体チップ11は樹脂よりなるチップ接着層14および樹脂フィルム13と熱応力緩和層18とにより挟まれるので、温度変化が生じても反りが防止され、熱応力が緩和される。

Claim (excerpt)：

半導体チップを備えると共に、実装用基板に対して実装される半導体装置であって、樹脂よりなる熱応力緩和層を備えたことを特徴とする半導体装置。