封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001182391
Publication number (International publication number)：2002080697
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Mar. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 260°C以上の高温リフローが必要な鉛フリーはんだを使用した場合においても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ流動性や硬化性等の成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた鉛フリーはんだ使用電子部品装置を提供する。【解決手段】 ((A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)可塑剤を必須成分とする鉛フリーはんだ使用電子部品装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた鉛フリーはんだ使用電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)可塑剤を必須成分とする鉛フリーはんだ使用電子部品装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 23/30 R

F-Term (87)：

4J002AC014 , 4J002AC074 , 4J002BB004 , 4J002BB154 , 4J002BC044 , 4J002BG044 , 4J002BL014 , 4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD054 , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002CD163 , 4J002CD17W , 4J002CD20W , 4J002CF033 , 4J002CF104 , 4J002CF174 , 4J002CH004 , 4J002CK024 , 4J002CL074 , 4J002CL084 , 4J002CP034 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EH148 , 4J002EN026 , 4J002EN046 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW048 , 4J002EY016 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD028 , 4J002FD137 , 4J002FD153 , 4J002FD156 , 4J002FD204 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AH04 , 4J036AH15 , 4J036AK08 , 4J036AK09 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FA11 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC03 , 4M109EC05

Return to Previous Page