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J-GLOBAL ID：200903071202547753
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994139883
Publication number (International publication number)：1996001367
Application date： Jun. 22, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 良好に貫通穴を加工すること。【構成】 被加工物9を加工テーブル20上に配置し、ロータリーポンプを駆動して、エアーバキューム穴11に負圧を発生させて、加工テーブル20に被加工物9を固定する。そして、エキシマレーザビーム2を被加工物9に照射して貫通穴13の加工を行う。加工テーブル20には、エキシマレーザビーム照射位置に凹部12が形成されているため、貫通穴加工時において加工テーブル20でのエキシマレーザビーム2の反射はなく、エキシマレーザビーム出射側の貫通穴13周辺にダメージが発生しない。
Claim (excerpt)：
レーザ光を用いて被加工物に貫通穴を加工するレーザ加工装置において、前記被加工物を支持し、被加工物の貫通穴形成位置に対応して凹部が設けられた加工テーブルを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
B23K 26/10
, B23K 26/00 330
