Pat
J-GLOBAL ID:200903071202547753
レーザ加工装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994139883
Publication number (International publication number):1996001367
Application date: Jun. 22, 1994
Publication date: Jan. 09, 1996
Summary:
【要約】【目的】 良好に貫通穴を加工すること。【構成】 被加工物9を加工テーブル20上に配置し、ロータリーポンプを駆動して、エアーバキューム穴11に負圧を発生させて、加工テーブル20に被加工物9を固定する。そして、エキシマレーザビーム2を被加工物9に照射して貫通穴13の加工を行う。加工テーブル20には、エキシマレーザビーム照射位置に凹部12が形成されているため、貫通穴加工時において加工テーブル20でのエキシマレーザビーム2の反射はなく、エキシマレーザビーム出射側の貫通穴13周辺にダメージが発生しない。
Claim (excerpt):
レーザ光を用いて被加工物に貫通穴を加工するレーザ加工装置において、前記被加工物を支持し、被加工物の貫通穴形成位置に対応して凹部が設けられた加工テーブルを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2):
B23K 26/10
, B23K 26/00 330
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page