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J-GLOBAL ID:200903071210068040

ニッケル-タングステン合金めっき液及びめっき方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994098750
Publication number (International publication number):1995310196
Application date: May. 12, 1994
Publication date: Nov. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 めっき応力が小さく、めっき膜形成時は勿論、熱サイクルによってもクラックが発生しないニッケル-タングステン合金めっき皮膜を得ることができるニッケル-タングステン合金めっき液及びめっき方法を提供する。【構成】 スルファミン酸ニッケル、タングステン化合物及びクエン酸を含有し、ニッケルのモル濃度(Ni)とタングステンのモル濃度(W)との合計が0.1乃至0.4モル/リットル(但し、0.4モル/リットルを含まず)、タングステンモル分率{W/(W+Ni)}が0.35乃至0.8であると共に、前記クエン酸のモル濃度が前記ニッケル及び前記タングステンのモル濃度の合計値以上であり、pHが6乃至7に調整されためっき液を、60乃至80°Cの温度に加熱し、陰極電流密度を3乃至30A/dm2 として被めっき材にめっき処理を施す。
Claim (excerpt):
スルファミン酸ニッケル、タングステン化合物及びクエン酸を含有しpHが6乃至7に調整されたニッケル-タングステン合金めっき液であって、ニッケルのモル濃度(Ni)とタングステンのモル濃度(W)との合計値(Ni+W)が0.1乃至0.4モル/リットル(但し、0.4モル/リットルを含まず)、タングステンモル分率{W/(W+Ni)}が0.35乃至0.8であると共に、前記クエン酸のモル濃度が前記ニッケル及び前記タングステンのモル濃度の合計値以上であることを特徴とするニッケル-タングステン合金めっき液。
IPC (2):
C25D 3/56 ,  C25D 5/26

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