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J-GLOBAL ID：200903071213501550

半導体パッケージ

Inventor： 如澤 輝
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146068
Publication number (International publication number)：1996018310
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】信頼性を損ねずに共振を抑えることが出来る、回路または半導体装置のパッケージを提供する。【構成】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位又はキャビテイ側面の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成した。【効果】パッケージの共振を抑えることが出来、使用可能な周波数帯域を広げ信頼性を劣化させることがなく、小型化も可能となる。

Claim (excerpt)：

キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成したことを特徴とする半導体パッケ-ジ

IPC (2)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/04