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J-GLOBAL ID：200903071226304860
プラズマ処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本庄 武男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993270105
Publication number (International publication number)：1995122397
Application date： Oct. 28, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ICPによるプラズマ処理装置におけるアンテナの構成を改良して均一な密度分布で大面積のプラズマが得られるプラズマ処理装置を提供する。【構成】 真空容器2内に高周波電場を誘起させるためのアンテナ5は,1又は2以上のアンテナ素子を交差配置して構成される。アンテナ素子それぞれによって誘起される高周波電場を合成することにより電界強度の均一化を図り,高周波電場によって発生維持がなされるプラズマ密度分布の均一化を図る。アンテナ素子の数及び交差配置する数を増すほどに,各アンテナ素子それぞれによって誘起される高周波電場が合成され,電界強度分布の均一化が向上する。更に,各アンテナ素子の間に交差角度に対応した位相差を与えて高周波電力を印加すると,その合成電界の方向は空間的に回転するので,更に電界強度分布の均一化が向上する。
Claim (excerpt)：
真空容器内に導入された処理ガスをアンテナからの電磁誘導によって誘起された高周波電場によりプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において,上記アンテナが,1又は2以上のアンテナ素子を交差配置して構成されてなることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/302 C
, H01L 21/302 B
