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J-GLOBAL ID:200903071246761264
プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極板及び電極板製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
佐々木 聖孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004025007
Publication number (International publication number):2004363552
Application date: Feb. 02, 2004
Publication date: Dec. 24, 2004
Summary:
【課題】 プラズマ処理装置においてプラズマ密度の均一化を効率的に達成すること。【解決手段】 サセプタ12の主面上で凸部70は、上部電極側つまりプラズマ側に向って突出しているので、主面の底面部12aよりも低いインピーダンスでプラズマと電気的に結合する。このため、サセプタ12の主面の表面層を流れる高周波電流によって運ばれる高周波電力は主として凸部70の頂面からプラズマに向けて放出される。サセプタ12の主面上で凸部70のインピーダンスZ70と底面部12aのインピーダンスZ12aとの比率Z12a/Z70を大きくするために、凸部70の周り(底面部12aの上)に誘電体72が設けられる。【選択図】 図10
Claim (excerpt):
減圧可能な処理容器内に第1の電極を設け、前記処理容器内に高周波電界を形成するとともに処理ガスを流し込んで前記処理ガスのプラズマを生成し、前記プラズマの下で被処理基板に所望のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
前記第1の電極の主面に前記プラズマが生成される空間側に向って突出する多数の凸部を離散的に設けるプラズマ処理装置。
IPC (4):
H01L21/3065
, C23F4/00
, H01L21/205
, H05H1/46
FI (4):
H01L21/302 101B
, C23F4/00 A
, H01L21/205
, H05H1/46 M
F-Term (32):
4K057DA16
, 4K057DD01
, 4K057DM06
, 4K057DM16
, 4K057DM28
, 4K057DN01
, 5F004AA01
, 5F004BA06
, 5F004BA07
, 5F004BA08
, 5F004BB11
, 5F004BB22
, 5F004BB25
, 5F004BB28
, 5F004BB29
, 5F004BD03
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F004CA08
, 5F004CB07
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045EH05
, 5F045EH08
, 5F045EH14
, 5F045EH16
, 5F045EH19
, 5F045EJ02
, 5F045EM02
, 5F045EM05
, 5F045EM09
, 5F045GB15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (16)
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プラズマCVD装置用サセプタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-163571
Applicant:日本エー・エス・エム株式会社
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-326840
Applicant:住友金属工業株式会社
-
高周波放電用電極及び高周波プラズマ基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-191179
Applicant:アネルバ株式会社, 菅原實
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-240897
Applicant:株式会社日立製作所
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-167960
Applicant:松下電器産業株式会社
-
プラズマ発生装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-066177
Applicant:シャープ株式会社
-
ドライエッチング方法及びドライエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-215319
Applicant:セイコーエプソン株式会社, 東京エレクトロン株式会社
-
マイクロ波プラズマ生成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-028268
Applicant:キヤノン販売株式会社, キヤノン株式会社
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ガス導入機構およびガス導入方法、ガスリーク検出方法、ならびに真空処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-160453
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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ウェハー表面径方向均一プラズマを用いるウェハー処理システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-036622
Applicant:アネルバ株式会社
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基板載置台およびその製造方法ならびに処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-393918
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-176981
Applicant:住友金属工業株式会社
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-105213
Applicant:日本電気株式会社
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半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-180323
Applicant:東芝セラミックス株式会社
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平行平板型ドライエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-048488
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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面積の大きな基板の処理のためのプラズマ反応装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-516221
Applicant:ユナキス・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト
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