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J-GLOBAL ID：200903071252553916

コンデンサー用ポリプロピレンフィルム

Inventor： 上田 隆司 ,  田中 茂 ,  永井 逸夫
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997325830
Publication number (International publication number)：1999162779
Application date： Nov. 27, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】絶縁欠陥が少なく、絶縁破壊強度に優れ、経時による静電容量の変化が少ないため保安性の高いコンデンサーを供給しうるポリプロピレンフィルムを提供すること。【解決手段】ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質的に二重結合および極性基を含まない石油樹脂、および実質的に二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂から選ばれた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合された樹脂層を少なくとも1層有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、該フィルムの少なくとも片面の中心線平均表面粗さが0.03μmを越え、0.5μm以下であることを特徴とするコンデンサー用ポリプロピレンフィルム。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質的に二重結合および極性基を含まない石油樹脂、および実質的に二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂から選ばれた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合された樹脂層を少なくとも1層有するポリプロピレンフィルムであって、該フィルムの少なくとも片面の中心線平均表面粗さが0.03μmを越え、0.5μm以下であることを特徴とするコンデンサー用ポリプロピレンフィルム。

IPC (7)：

H01G 4/18 330 ,  B29C 55/14 ,  B32B 27/32 ,  C08J 5/18 CES ,  B29D 7/01 ,  B29K 23:00 ,  B29L 7:00

FI (5)：

H01G 4/18 330 C ,  B29C 55/14 ,  B32B 27/32 E ,  C08J 5/18 CES ,  B29D 7/01