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J-GLOBAL ID：200903071265745539

導電性樹脂ペースト

Inventor： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  伊藤 慎吾
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995221274
Publication number (International publication number)：1997059487
Application date： Aug. 30, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 200°C以下、30秒以下で硬化が可能な導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)下記式の1分子内に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物、及び(D)金属錯体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(B)成分を0.1〜30重量%、(C)成分を9〜39重量%含む導電性樹脂ペースト。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)式(1)に示される1分子内に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物、及び(D)金属錯体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(B)成分を0.1〜30重量%、(C)成分を9〜39重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (4)：

C08L 63/00 NKW ,  C08L 63/00 NKU ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/283

FI (4)：

C08L 63/00 NKW ,  C08L 63/00 NKU ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/283 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• バイア充填組成物およびその充填方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-231249   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭56-128504
  
• 特開昭63-069883
  
• 特開昭56-128504
  
• 特開昭63-069883