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J-GLOBAL ID：200903071285913691

無電解めっき法及びこれに用いる前処理液

Inventor： 宮里 桂太 ,  望月 健一 ,  佐藤 光一 ,  村越 資治
Applicant, Patent owner： 日東紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992155578
Publication number (International publication number)：1993320923
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板の無電解銅めっきにおいて、めっきつき回り性に優れた無電解めっき法、およびこれに用いる前処理液を提供すること。【構成】 ビニルアミン系高分子、モノアリルアミン系高分子、または、ジアリルメチルアルキルアンモニウム塩系高分子を含有するPH10以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させることを特徴とする無電解めっき法および上記の高分子を含有し、PH10以上のアルカリ水溶液である無電解めっき用前処理液。

Claim (excerpt)：

非導電性表面に無電解めっきを施す際、ビニルアミン系高分子、モノアリルアミン系高分子、または、ジアリルメチルアルキルアンモニウム塩系高分子を含有するPH10以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させることを特徴とする無電解めっき法。

IPC (3)：

C23C 18/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42