低熱容量で、熱伝導性の加熱プレートを含む加熱/冷却装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萼経夫 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000535180
Publication number (International publication number)：2002506279
Application date： Mar. 02, 1999
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：

【要約】個別の加熱機構及び冷却機構の間で加工品を持ち上げおよび移送することなしで、例えば、0°C〜350°Cの広い温度範囲にわたり温度/時間プロフィルを介して加工品(12)を急速に循環可能にするシステムおよび方法。本発明は、加熱および冷却の両方の作業工程中に、低熱量で、熱導電性の加熱部材(20)を用いてマイクロエレクトロニクスデバイス等の部品を支持するという概念に一部分基づいている。加工品を一面側で支持している間、加熱部材の他の面は、比較的熱容量が大きい冷却プレート(26)と熱的に接触または非接触となり、加熱と冷却の作業を切換えることができる。急速に加熱を完了するために加熱部材と冷却プレート(26)を物理的に分離させ、また急速に冷却を完了するために加熱部材(20)と冷却プレートを接合させる単純な機構が必要とされる。この処理法は、加熱部材から別の冷却プレートへマイクロエレクトロニクスデバイスを持ち上げおよび移送するための、加工品の処理機構に頼る必要が完全になくなる。これは、また、マイクロエレクトロニクスデバイスを下側から加熱と冷却の両方を可能にする。

Claim (excerpt)：

加工品の温度を制御するのに適した装置であって、該装置は、(a) 加工品と熱的に接触して前記加工品を支持できる加熱部材の表面を有し、かつ加熱中、前記加熱部材からの加熱エネルギーが前記加工品に伝達される、低熱容量で熱伝導性の加熱部材と、(b) 高熱容量の冷却部材とを含み、前記装置は、少なくとも、冷却部材が加熱部材と熱的に接触する第1形態において、前記加熱部材と冷却部材を支持するように作動することを特徴とする装置。

IPC (5)：

H05B 3/68 , H01L 21/027 , H01L 21/68 , H05B 3/00 310 , F27D 11/02

FI (5)：

H05B 3/68 , H01L 21/68 N , H05B 3/00 310 E , F27D 11/02 A , H01L 21/30 567

F-Term (39)：

3K058AA02 , 3K058AA41 , 3K058AA86 , 3K058BA00 , 3K058CA16 , 3K058CA69 , 3K058CB07 , 3K058CE19 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092RF03 , 3K092UA05 , 3K092VV15 , 3K092VV22 , 4K063BA12 , 4K063CA03 , 4K063CA06 , 4K063DA31 , 4K063EA10 , 4K063FA01 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031CA20 , 5F031HA12 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031HA58 , 5F031JA01 , 5F031JA08 , 5F031JA21 , 5F031JA46 , 5F031LA01 , 5F031MA27 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA30 , 5F031MA32 , 5F031PA04 , 5F046KA04

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