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J-GLOBAL ID:200903071296150568

ポジ型レジスト材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中本 宏 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991321540
Publication number (International publication number):1993134414
Application date: Nov. 11, 1991
Publication date: May. 28, 1993
Summary:
【要約】【目的】 高感度、高解像性、プロセス適用性に優れた高エネルギー線露光用ポジ型レジスト材料を提供する。【構成】 ポリヒドロキシスチレンの水酸基の一部がt-ブトキシカルボニルオキシ基で置換された樹脂(A)、溶解阻害剤(B)、及びオニウム塩(C)の3成分を含む、アルカリ水溶液で現像可能な高エネルギー線感応ポジ型レジストにおいて、該溶解阻害剤が1分子中に1個以上のt-ブトキシカルボニルオキシ基を含み、該オニウム塩がビス(p-t-ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメチルスルホネートであり、重量分率が、0.07≦B≦0.40、0.005≦C≦0.15、0.55≦A、A+B+C=1、であるポジ型レジスト材料。【効果】 寸法制御性に優れ、系がより単純で、微細加工に有用である。
Claim (excerpt):
ポリヒドロキシスチレンの水酸基の一部がt-ブトキシカルボニルオキシ基で置換された樹脂(A)、溶解阻害剤(B)、及びオニウム塩(C)の3成分を含む、アルカリ水溶液で現像可能な高エネルギー線感応ポジ型レジストにおいて、該溶解阻害剤が1分子中に1個以上のt-ブトキシカルボニルオキシ基を含み、該オニウム塩が下記式(化1):【化1】で表されるビス(p-t-ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメチルスルホネートであり、重量分率が、0.07≦B≦0.40、0.005≦C≦0.15、0.55≦A、A+B+C=1、であることを特徴とするレジスト材料。
IPC (4):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/029 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開昭63-027829
  • 特開平2-177031
  • 特開平2-181150
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